No myslím, že je to určitě zlepšení pro procesory HR s K, tedy oproti IB a H.
Ovšem u SB a letování heatspreaderdu/rozváděči tepla je to pořád nic moc.
Ono jde o to, že vlastně dvakrát dochází k převodu tepla z jader CPU, jádro - heatspreader a potom chladič.
(kdyby sedělo tělo chladiče přímo na jádrech CPU, bez toho heatspreaderdu, tak by to bylo určitě lépe, ovšem to je asi technický problém)

Doplním:
je to podobné jak přechodové odpory u konektorů, čím více tím větší možnost nedokonalého přenosu, tedy záleží na kvalitě konektorů/spojů
a u tepla v tomto případě na možné kvalitě styčných ploch a potom i té pasty která vyrovnává/vyplňuje vzduchové "ďoury".