heatspreader žiadny súčasný výrobca procesorov nepájkuje na telo procesoru,ani amd,jediný kto to v minulosti robil bol IBM,ktorého technika "chip-on-wire/pájkovanie vrstiev procesoru priamo v krycom dekli/" je dnes používaná na niektorých iných integrovaných obvodoch,s oblubou ju používa Winbond a UMC,ktorí túto techniku licensovali od IBM,ale dnešní výrobcovia procesorov AMD a Intel to nerobia,AMD to lepí silikonom,ostatní to obvykle zalievajú živicou,takže neviem,čo je objasnené,nič.....len to,že heatspreader na niektorých procesoroch nedrží tak,ako by mal....