Za celým pozdvižením stojí zřejmě prostá snaha Intelu ušetřit při výrobě procesorů.

Viníkem horších teplot má skutečně být špatný odvod odpadního tepla do rozvaděče a chladiče.
Není však způsoben plochou jádra, nýbrž materiálem, zajišťujícím kontakt mezi čipem samotným a rozvaděčem.
U nově uvedených procesorů tímto materiálem totiž údajně má být teplovodivá pasta. Byť není jasné, o jaký druh a kvalitu pasty přesně jde, tepelná vodivost tím pravděpodobně značně utrpěla.
Dle Overclockers je průměrná vodivost past okolo 5 W/mK (Watů na metr Kelvin). Starší čipy, u nichž je jádro k rozvaděči přiletováno, však vykazují mnohem lepších hodnot. Tepelná vodivost letovaného spoje má dle Overclockers dosahovat až 80 W/mK.

http://extrahardware.cnews.cz/za-spatnym-taktovaci m-potencialem-ivy-bridge-ma-byt-teplovodiva-pasta