ale to je správně. Mezi chladičem a HS procesoru má být co nejtenčí vrstvička, jejíž konzistence je úplně jedno jaká je (pevná/kapalná), důležité je, aby měla co nejmenší tepelný odpor a zároveň při nanášení byla schopna vyplnit každou nerovnost na površích obou styčných ploch. Samozřejmě při demontáži chlazení (je-li už tohle třeba z nějakého závažného důvodu dělat) je pak potřeba starou pastu jemně, ale zcela (např. isopropylem) odstranit a nanést novou.
Hlavne lacné plastové strojky na hranie mávajú ako "pastu" použitý nejaký šedý hnus, po dvoch rokoch vytvrdne a zmení sa na nepružnú, popraskanú hmotu podobnú kedysi používanemu sklárskemu tmelu.