Existeje ješte jedna možnost, je to divoká akce, pravdepodobnost zničení mainboardu je značne vysoká, no v podstate je to jedno protože ten mainboard je stejne k ničemu.

Tou možností je "zapékani", "pečení" mainboardu. Metod je vice, v podstate jde o to, odstanit z desky vše co se múže roztavit, co nejde odstranit je potreba tepelne izolovat a vymyslet tomu nouzové chlazení, chip který je potreba propájet, je nutné mírne uvolnit od tavného lepidla co ho fixuje k desce, zatížit a potom po nejakou dobu to vše vystavit púsobéní tepla. Na jakou dobu na jakou teplotu dopoučuje každý kdo to delá, neco mírne odlišné.

Tento úkon propájení, reflow, reballing, delají i servisy, delají to profesionálnejí, prípadne mení i chipy, na výsledek z dlouhodobého hlediska ale spolehnutí není.

Dnes je proste taková doba, výrobek má prestat fungovat pár mesícu, týdnu, dní, nejlépe pár hodin po uplynutí zákonné záruky.

...