niečo je potrebné uviesť:

v notebookoch je bežné že kovová časť heat pipe nie v priamom kontakte s povrchom chladeneho chipu, výrobca tam dáva niečo s konzistenciou veľmi mäkkej gumy, po utiahnutí skrutiek to vytvorí pružný teplovodivý film o hrúbke cca 0,5-1 mm, časom sa bohužiaľ pružnosť stráca a teplovodivosť taktiež, kurvítko.

riešenie je pre výrobcu výhodne, istá odolnost proti mechanickému poškodeniu chipov pri nešetrnej montáži a už spomenutá zabudovaná funkčnosť kurvítka

samozreme je možné a vhodné, spomenutú časom stvrdnutú hmotu odstrániť a nahradiť pastou, je však potrebné zároveň odkontrolovať či kovová plocha heat pipe dosadá na plochu chipu, môže to byť mechanicky riešené tak, že je tam zámerne vytvorená medzera cca 0,5-1 mm ktorú pôvodne vyplňovala odstránená hmota, ak by to tak bolo, je potrebné vykonať mechanickú úpravu na zrušenie tejto medzery