- Zalezi na CPU a cooleru.
- Ta pasta je k vyplneni bublin (né vsechny CPU jsou 100% rovné) a lepsiho, rovnomerného prechodu tepla na coller rozdil, dle zatez*IDLE je v ~ [5-8C°]. Az na extremni CPU nad 150W (nebo u overclocking) kde to muze byt velmi rychle [8-15C°].
- Rozdil mezi samotnyma pastama, nebo druhem (bílé, sedé, zlaté nebo charbonové) neni ta izotropní vodivost (W/mk), az tak extremni.
* Nekdy (hlavne u nekterych rad procesoru Intel) muze byt podstatnejsi rozdil v prepastovani samotného CPU (HIS) pomoci nejakych "delid-kit" , ale to bych radeji moc nedoporucoval.

PS: Ale v kazdém pripade bych pastu pouzit doporucil, hlavne pred blizícím se létem.