Dobrý den, mám tuto grafickou kartu a týrám ji třetím rokem. Když jsou letní teploty, paměti mi lezou do poměrně vysokých teplot. Výš, než v minulosti. Řekl bych, že je čas na výměnu thermal padů a přepastování. Co mě ale zarazilo, když jsem se rozhodl nakoupit materiál, že není dostupná odpovídající hloubka thermal padů. Zkušenosti na takový zákrok mám a cítím se na něj, nicméně mi to nedá. V příloze přikládám kresbu, kde je vidět, jak mají být konkrétně hluboké jednotlivé kusy thermalpadů.
Mohu třeba udělat 1,5mm tak, že vezmu kostičku 1mm a na ni položím další 0,5mm, nebo je toto vysloveně špatné řešení a hloubku je dobré všude dodržet?
Děkuji.