
Pozor na extrémní přetaktování LGA 1156, hoří piny i patice
Nevím proč Intel přešel na tuto konstrukci. Je všeobecně známo, že bodový kontakt nebude nikdy spolehlivý.
To jsi někde skoro měsíc zaspal. Uvedený problém se týka patic foxconn /používají skoro všichni významní výrobci/ a extrémního přetaktování - při použití těžkých chladičů které se dotahujou "natvrdo" se patice prohla protože spodní část zabraňující ohnutí pod deskou byla moc měkká.
Takže z toho vyplývá, že když bude deska vodorovně nebo se chladič upevní (třeba špagátem nebo nějakou výstuží), tak tenhle problém lze částečně eliminovat?
Já to chápu tak že pokud se použije chladič s pořádným backplate a dotahovat se bude rozumně tak se to stát nemůže. Vodorovně mít desku by asi nepomohlo když na to někde narve těžký chladič.