Voda je prevít.
V súčiastkovej základni notebookov sa masívne užívajú BGA chipy BGA_packages. Medzi plošným spojom a chipom je medzera cca neco v desetinách milimetru a obrovské množstvo kontaktov v kontaktnom poli.
Ak voda zateče tam, nedostaneš ju odtiaľ, je to vlastnosť vody, kapilarita. Nevratne spôsobí oxidáciu. Jediná pomoc je tkz. Reballing . Napr. Reballing_With Low Cost/HomeMade Equipement