A zase "kvalitní" cpu od Intelu

Lepšie keď sa ohýbajú a vykazujú určitú elasticitu,ako keby mali pnutia spôsobovať prasknutia a deštrukciu čipov,to,že to tie procesory vydržia bez akýchkolvek problémov je skôr výhoda ako problém.......už v minulosti mnohí výrobcovia zákl.dosiek dávali pod sockety kovové výstuže,čo im bráni to dávať aj dnes ? Alebo je zaujímavejšie vyvolávať senzácie za každú cenu ?

Vzhledem k vlastnostem CPU Intelu si nedělám iluze, že k destrukci čipu nedojde časem - změny teplot trvanlivosti určitě svědčit nebudou, a TDP mi říká, že ty změny teplot zrovna malé nebudou…

kvôli tomu sú intel procesory robené tak,že samotné silíciové rastre sú usadené v kovových mriežkach,ktoré kompenzujú tepelné rozdiely a čiastočne bránia trhaniu častí procesora vplyvom teplôt,to bol aj dôvod,prečo sa rozpádávali čipy od nvidie,tá šetrila za každú cenu a jej čipy sa v nedávnej minulosti vyrábali bez týchto mriežok a čipy sa časom rozpadávali-viz nvidia 8600GT/8400GS/9600GT a spol,amd bolo múdrejšie a nešetrilo,u nich bol štandard robiť licensovanou technologiou "chip on wire" u vtedajších partnerov Protac,Winbond,IBM Malta,Texas Instruments,Hitachi Labs a začínajúce TSMC.....

To není problém čipu jako takového, to je problém přechodu čip x pouzdro. Ten křemík musí nějak držet, a pokud bude v pouzdře nějaké pnutí, tak to asi docela rapidně zkrátí životnost s ohledem na vliv teplotních změn na tom prohnutí. Nebo se pletu?