A zase "kvalitní" cpu od Intelu

Píše se "hezké".

Dobré je, za tím slovem udělat čárku.

---

Nic, Alder Lake nemám a neplánuju. Indové by prostě neměli navrhovat CPU ani GPU, pak to takhle dopadá. Intel má poslední dobou těch problémů hodně. Nemyslím si, že je to o tom, že se několika inženýrům nedařilo, ale o tom, že Intel nemá na inženýrských pozicích kvalitní zkušené vývojáře. Díky tomu se ty chyby kupí a tohle je prostě jedna z nich, nutno dodat, že spíše ta méně podstatná.

Mohli by změnit význam zkratky Intel na Indický Telekom.

Lepšie keď sa ohýbajú a vykazujú určitú elasticitu,ako keby mali pnutia spôsobovať prasknutia a deštrukciu čipov,to,že to tie procesory vydržia bez akýchkolvek problémov je skôr výhoda ako problém.......už v minulosti mnohí výrobcovia zákl.dosiek dávali pod sockety kovové výstuže,čo im bráni to dávať aj dnes ? Alebo je zaujímavejšie vyvolávať senzácie za každú cenu ?

Videl jsi nejakou aktualni zakladni desku, ktera by nemela pod socketem kovovy backplate?

nie nevidel,preto to pokladám za vyvolávanie senzácie za každú cenu,rálne sa ten procesor nemá ako ohnúť,kovová výstuž pod socketom,,98% tela procesoru je pod kovovým heatspreaderom,celý procesor je ukotvený v kovom mechanizme socketu a ešte je všetko pritlačené zvrchu obvykle kovovým chladičom......ohnúť sa to môže v prípade,že je zákl.doska a celý socket so svojim príslušenstvom nejako mechanicky poškodený alebo vadne vyrobený a kvôli tomu dôjde k nejakému pnutiu alebo ohybu celého procesora,to sa môže stať aj na platforme amd,pokial je niečo šlendriánsky urobené,reálne nieje žiadny dôvod,aby sa osadený procesor nejako zvlášť ohýbal.....

Vzhledem k vlastnostem CPU Intelu si nedělám iluze, že k destrukci čipu nedojde časem - změny teplot trvanlivosti určitě svědčit nebudou, a TDP mi říká, že ty změny teplot zrovna malé nebudou…

kvôli tomu sú intel procesory robené tak,že samotné silíciové rastre sú usadené v kovových mriežkach,ktoré kompenzujú tepelné rozdiely a čiastočne bránia trhaniu častí procesora vplyvom teplôt,to bol aj dôvod,prečo sa rozpádávali čipy od nvidie,tá šetrila za každú cenu a jej čipy sa v nedávnej minulosti vyrábali bez týchto mriežok a čipy sa časom rozpadávali-viz nvidia 8600GT/8400GS/9600GT a spol,amd bolo múdrejšie a nešetrilo,u nich bol štandard robiť licensovanou technologiou "chip on wire" u vtedajších partnerov Protac,Winbond,IBM Malta,Texas Instruments,Hitachi Labs a začínajúce TSMC.....

To není problém čipu jako takového, to je problém přechodu čip x pouzdro. Ten křemík musí nějak držet, a pokud bude v pouzdře nějaké pnutí, tak to asi docela rapidně zkrátí životnost s ohledem na vliv teplotních změn na tom prohnutí. Nebo se pletu?