to rozhodně není křivou základnou. V drtivé většině případů je problém v tepelném odporu mezi čipem a IHS, tam bývá největší problém - malá plocha, velký teplotní gradient, velké TDP. Samotný IHS pak má už třeba jen 50°C, přitom na křemíku bys mohl smažit vejce.
poradna.net
Neregistrovaný Přihlásit Registrovat