ono to tak bude vždy, že teplota bude nižší. Minimálně musíš počítat se snížením teploty na rozhraní dvou materiálů (pouzdro CPU/GPU a chladič a pak chladič-čidlo) i když tam to budou řádově desetiny stupně pokud je dobře chladič připevněn a nanesana pasta. A dále pak s poklesem teploty úměrnou vzdálenosti (kondukce tepla z termodynamického pohledu odpovídá vedení proudu vodičem) - existuje něco jako odpor na metr (tzv. měrný odpor) pro eletřinu, pro teplo pak analogický tepelný odpor (nebo vodivost v převrácené hodnotě)

více viz:

http://cs.wikipedia.org/wiki/Tepeln%C3%A1_vodivost
http://cs.wikipedia.org/wiki/Konduktivita

tudíž: já bych to neřešil