Ne, chce udelat "BGA reflowing", reballing doma bez specialnich pripravku nedokaze ... parkrat jsem to dělal na zakladnich deskach notebooků s grafickymi čipy (typicky HD4330 řada), uspesne ...ale je potřeba bud slusna teplovzdusna pistole s prubeznou elektronickou regulaci teploty (treba Proskit) nebo multimetr s merenim teploty (idealne oboji) ...

Pect celou grafiku je IMHO zhovadilost, podstatne zkrati zivot mnoha součástkam.

Pokud je jistota, že je to grafickym čipem, resp. jeho spojenim s PCB ( coz je dost pravdepodobne), pak "doma" lze takto:

1) odmontovat z PCB uplne vse, co je na sroubky (heatpipe, chladic, veskere plasty ...)
2) umyt celou PCB isopropylalkoholem (ne lihem !) a antistatickym kartackem a nechat odparit - idealni je ve spreji, treba 400ml v gme. Zbytky pasty a pripadne tavidla musi proste pryc
3) obalit celou desku pecicim papirem, vyriznout v nem otvor v miste chipu tak, aby otvor byl o cca 3 mm vetsi, nez je chip (a tedy chip byl cely videt, i jeho bezprostredni okoli). Ale tak, aby teplo v budoucich krocich neslo moc nikam dal mezi papirem a PCB
4) prikryt zeshora celou desku alobalem, opet vyriznout otvor nad chipem jako v pecicim papiru, muze byt o trochu vetsi. Zatezkat, aby jej horky vzduch neodfoukl. Treba imbus klicema/novejma Torxama ci cimkoliv kovovm tezkym
5) chip skrz tu diru po celem obvode objet bezoplachovym tekutym tavidlem, pri reflow zabrani oxidaci kontaktů chipu (treba S-tavidlo-R). Tak aby hrany byly zaplaveny a kyslik nemohl "pod chip", az to zacne "bublat"
6) teplovzdusnou pistoli nastavit na 120 stupnu Celsia a 5 minut ohrivat prostor otvoru. Prohreje se PCB v okoli chipu a nebude pak pnuti/praskani PCB (mam multimetr s merenim teploty, delam to nastavenim teploty na horkovzdusne pistoli a zaroven kontroluji na meraku skutecnou teplotu - sonda je napasovana na chipu)
7) zvysit teplotu na 180 stupnu a ohrivat jednu minutu
8) ted to prijde - spustit stopky, v prubehu jedne minuty je treba plynule postupne zvysit teplotu na chipu na 235 stupnu tak, aby tech 235 stupnu tam bylo cca 30 sekund, pak opet nechat poklesnout na 180 stupňů. Cele se to musi odehrat za tu cca jednu minutu. Pak behem tri minut postupne snižovat teplotu na cca 100 stupnu, ... a pak nechat vychladnout cca 10 minut. V prubehu bodů 6-8 s deskou nijak nehybat.
9) vratit zpet chladice, s novou pastou atd, zkompletovat, hotovo

proc ty teploty ? Ta EU non-Pb pajka se tavi pri 183 stupních, 235 stupnu je tak akorat, aby se obnovila/znovupropajela vyhrata spojeni pod chipem. Vyssi teplota ci delka pajeni v sekundach bude tu pajku degradovat.
zni to mozna slozite, ale je to easy, jen to chce aspon zakladni vybaveni ...