To opravdu není nezbytné. Spíš co by bylo vhodnější, najíždět na plný výkon pomalu (já vím, že u počítače se to zajišťuje hůř než u střídače, ale určitě to jde) a sledovat teploty chladiče i čipu, jsou-li dostupné.
Ale měli jsme třeba v práci předváděčku fólií, které nahrazují tepelnou pastu (mj. řeší ten problém, že se nedá ručně udělat tak tenká vrstva, jak by bylo vhodné a u součástek s keramickou základnou s anizotropním vedením tepla (tj. jen od čipu k chladiči a ne po základně jako v případě mědi) právě může vlivem nevyplněných míst docházet k lokálnímu přehřívání až destrukci) a tam bylo potřeba je nejprve zahřát na 60 stupňů, aby vyplnila póry tím jak "nakyne". Nevím už jak to dopadlo, ale vím, že se kolem toho strhla dost bouřlivá diskuze.
To jen, že jste mi to tím připomněl.