Ještě jeden postřeh. Svého času jsem narazil na problém poměrně značné nerovnosti dosedací kovové plochy procesoru P4, kdy obvodové hrany byly vyšší než ostatní plocha. Na první pohled jde o obyčejný, dále nijak mechanicky neupravovaný výlisek, takže mě to ani nijak nepřekvapilo. Pro eliminování tohoto nedostatku by bylo potřeba použít větší množství teplovodivé pasty, která by sice nerovnost vykryla, ale rovnému kovovému povrchu by to rovnocenné nebylo nikdy. Přikročil jsem tedy k zabroušení stykové plochy procesoru. Dělal jsem to smirkovým papírem na skle o počáteční zrnitosti asi 400 a po vybroušení nerovností jsem zvyšoval zrnitost až na asi 1600. Že je potřeba dělat tuto práci opatrně je snad víc než jasné. Hned zpočátku práce bylo na broušené ploše zřetelně vidět, že nerovnosti jsou větší, než jsem si původně myslel. Brousil jsem tak dlouho, dokud jsem nedosáhl stejnorodého povrchu a výsledkem této akce nebylo zničení procesoru, nýbrž pokles teploty jeho jádra o zhruba 6 stupňů (při srovnatelných podmínkách). Jediná nevýhoda této úpravy je, že broušením zmizelo veškeré označení procesoru, které je právě na této ploše, což ale nepovažuji za žádný problém.