

Pasivní chlazení procesoru
Ahoj, rád bych si koupil pasivní chladič na procesor: http://www.alfacomp.cz/php/product.php?eid=1051K207 N000000B56 ,
procesor mám: http://www.alfacomp.cz/php/product.php?eid=1051K208 3000000D8E . Jedná se mi o to, zda to ten chladič uchladí bez to přídavného 120 mm ventilátoru, při použití ventilátoru v case, přední ventilátor 140 x 140, zadní ventilátor 120x120.
Děkuji za Vaše zkušenosti a rady
Achylos
U pasivniho chladice je dulezity, aby byl v case pruvan, takze bez blizsi znalosti toho, jakej mas case, jak usporadanej a jak ti v nem proudi vzduch se tvoje otazka dost dobre neda zopdovedet. Pocitej s tim, ze ten vetrak by tam mel bejt a mel by bejt pripojenej pres regulator tak, aby se zapinal podle potreby, treba pres SpeedFan.
Pouzivam obycejnej boxovanej chladic rizenej SpeedFanem a procesor se automaticky zpomaluje, pokud bezi naprazdno Procesorovej vetrak je za normalnich okolnosti nastavenej asi na 25%, takze je neslysitelnej, a rozbiha se jen pri hrach nebo vetsi zatezi. Mam v case celkem pruvan, takze by se CPU uchladil i pasivne (ozkouseno)...
Case mám Thermaltake VE7000BNS Soprano, ten proudicí vzduch má být právě vytvářen jeho ventilátory.
Pokud od toho zadního 120*120 uděláš nějaký náhubek třeba k papíru k tomu chladiči tak si myslím že to bude stačit. Bez toho náhubku to asi neuchladí při 100procentním zatížení /např. testy orthos a pod/ ale při běžné práci jo.
Intely mají zpomalování cpu dle teploty tak by se cpu nemělo nic stát
Díky za radu, hold ho koupím a když to sám neuchladí tak tam hodím ten ventilátor. Chtěl bych co nejméně hluku
Takže v tom PC je zdroj a grafika s pasívním chlazením? Pokud ne, ten ventilátor s regulací otáček bude z těch věcí nejtišší. I když lepší volba než Scythe je asi Noctua.
V PC je pouze grafika s pasivním chlazením.
No tak lidičky, neříkejte, že nemáte, zkušenosti s pasivními chladiči CPU.
Nie, dnesne desktop CPU sa nedaju uchladit cisto pasivne. Vzdy tam musis mat prievan a je lepsie mat prievan priamo na chladici, kedze to potom ma patricnu ucinnost, ak das vetrak prec tak prievan v kejse IMHO nebude stacit. Si to mozes skusit a merat teplotu pri zatazi.
Mám Scythe Katana, AMD Athlon 64 X2 4800+ (http://www.alfacomp.cz/php/product.php?eid=1051K207 N0CD000E0D).
.
Bez velké zátěže teplota do 30°C. Nastaveno spínání ventilátoru při 35 °C a rozeběhne se opravdu jen málokdy (word, excel, internet). COD4 s plnými detaily jsem ještě nezkoušel
Skříň mám osazenou 2 regulovatelnými ventilátory 120x120 pro sání/výdech, točí se cca 400-600/min.
Tedy zkusme můj dotaz trochu pozměnit. Jaký mi doporučíte nejtižší chladič na CPU?
Já mám tenhle: product.jsp
Jestli je nejtižší, to nevím, ale tichý je dost
Mezi dalšími zdroji hluku v PC není slyšitelný.
Zabírá ale dost místa, je potřeba volbu sladit i s deskou a skříní.
Používal jsem tento chladič, ale udělal jsem asi chybu. Chladil výborně a teplo vyfukoval zrovna z case zadem ven (ventilátor je možné umístit na libovolnou stranu žebroví chladiče). Přišel jsem ale na to, že u většiny desek se počítá s tím, že procesorový ventilátor bude ofukovat i tepelně namáhané součástky v okolí procesoru (čipset, stabilizátory atd.) a tedy musí být umístěný kolmo k desce. U tohoto chladiče fouká ventilátor vzduch rovnoběžně s deskou a ta je chlazena pouze prouděním vzduchu v case. V současné době používám product.jsp
Ještě dodatek, dnes už se prodává nejnovější revize chladiče Scythe Ninja, která má celoměděný pasiv i s žebry (dříve Al), stojí ovšem ± nějakých 1800 Kč, viz např. product.jsp. Ten s Al žebry mám ještě doma a mohl bych ho eventuelně prodat. Při jeho použití je však třeba zvážit, zda se do case vůbec vejde, je hodně vysoký.
Výrobci dnes hojně využívají u svých chladičů technologii heat-pipe a mají tendenci vyrábět velké pasivy, což vypadá velmi efektně a také to velmi dobře funguje. Naproti tomu ale procesor předává teplo do chladiče jen plochou několika málo čtverečních centimetrů (a to ještě ne všechno). Při větším zatížení, ani při použití kvalitní teplovodivé pasty, není procesor tak malou plochou schopen už efektivně předat vyrobené teplo do chladiče a dochází k velkému rozdílu teplot jádra procesoru a pasivu chladiče. Jinými slovy, procesor je vřelý a chladič chladný. Např. procesory Pentium 4, které jsou vyrobeny 90 nm technologií, produkují přes 100 wattů tepelného výkonu a jím vyrobené teplo se dá přirovnat k žárovce o stejném příkonu. Nemá tedy smysl do nekonečna zvětšovat pasivy chladičů, protože tím už není možné efektivnost chlazení nijak podstatně zvýšit.
V tom mas pravdu... ale nekolik upresneni a osvetleni. Vse zalezi na typu konstrukce.
K vedeni tepla se mohou vyuzit nasledujici principy:
1) kondukce (= vedeni, vymena energie jen u sousednich molekul)
2) konvekce (= proudeni , castice latky meni polohu)
3) salani (= vyzarovani energie)
Pro kvalitni odvod potrebujes dostat energii vytvorenou v cipu, kondukci do chladice. Cim mensi plocha, tim vetsi tepelny odpor... Dale nasleduje chladic. Pokud je zalozen pouze na kondukci, prenos tepla je extremne pomaly, proto jsou chladici zebra studena a u jadra by se dala "smazit vejce".
Pro lepsi odvod tepla od vztycne plochy s cipem se vyuzivaji tepelne trubice (modne nazyvane Heat-Pipe). To jsou de facto usavrene okruhy, kde dochazi k vyparovani chladiciho media (protoze napr. u vody je energie k ohrati 1l o 1K cca 4 kJ/kg.K ale k odpareni je potreba cca 2200kJ -> snaha o dosazeni varu). To se pote ve "srazniku" ochladi a kapilarne privede zpet k "odparniku". Snad jste se dovtipili, ze sraznik je misti, kde je pripojeno zebrovi a dochazi opet k neefektivni kondukci a pote k salani a slabe konvekci tepleho vzduchu. Kdyz se zebra ofukuji, prichazi na radu nucena konvekce vzduchu ventilatorem.
Pro pasivni chladice nasledujici nejdulezitejsi momenty:
1) zvolene medium pro tepelnou trubici, tlak, a kapilarni system (nemuzem spolehat na gravitaci, ze ;)
2) minimalizace kondukce (k cemu hejno trubic, kdyz cesta tepla k nim bude brzdena vysokym tepelnym odporem, zavislym treba na sirce stykove plochy mezi trubici a cipem)
3) vhodne udelane zebrovi srazniku, aby stihal predavat energii do okoli.
Obecne - cim vic trubic, tim lepe. Pokud jsou vsak zebra prilis u sebe a brani konvekci vzduchu, je to k nicemu. Z komlexniho pohledu... ohrivaji se i dalsi soucastky na desce a energie se prenasi nejen salanim do vzduchu ale i kondukci do plosnaku. Snad jsem vas tim neotravil, ale pro letme priblizeni to snad neznalym postaci.
Teď záleží na tom kolik věcí, z toho co jsi napsal, můžeme ovlivnit. Já se obávám, že moc ne. Změnit konstrukci chladiče možné není a běžný uživatel se musí omezit pouze na jeho výběr, dobrou montáž a nanejvýš může experimentovat s otáčkami, případně umístěním ventilátoru.
Já osobně vidím nejslabší místo v konstrukci dnešních chladičů s technologií heat-pipe v tebou zmíněné velikosti stykové plochy mezi trubicemi a čipem. Konce trubic na měděné destičce přiléhající na procesor jsou sice rozplácnuté, aby styčná plocha byla větší, ale nepokrývají celou plochu destičky. Tam vzniká tepelný most a účinnost chladiče klesá. Tady nepomůže ani intenzívně ofukované půlmetrové žebroví, protože se všechno teplo k němu jednoduše nedostane. Na podporu tohoto tvrzení mohu uvést vlastní zkušenost, kdy změnou otáček ventilátoru ze 700 na cca 1200 se teplota jádra procesoru (při jeho stejných pracovních podmínkách) téměř nezmění. Pro měření teploty byl použit údaj z BIOSu, který je přesnější než různé utility.
Ještě jeden postřeh. Svého času jsem narazil na problém poměrně značné nerovnosti dosedací kovové plochy procesoru P4, kdy obvodové hrany byly vyšší než ostatní plocha. Na první pohled jde o obyčejný, dále nijak mechanicky neupravovaný výlisek, takže mě to ani nijak nepřekvapilo. Pro eliminování tohoto nedostatku by bylo potřeba použít větší množství teplovodivé pasty, která by sice nerovnost vykryla, ale rovnému kovovému povrchu by to rovnocenné nebylo nikdy. Přikročil jsem tedy k zabroušení stykové plochy procesoru. Dělal jsem to smirkovým papírem na skle o počáteční zrnitosti asi 400 a po vybroušení nerovností jsem zvyšoval zrnitost až na asi 1600. Že je potřeba dělat tuto práci opatrně je snad víc než jasné. Hned zpočátku práce bylo na broušené ploše zřetelně vidět, že nerovnosti jsou větší, než jsem si původně myslel. Brousil jsem tak dlouho, dokud jsem nedosáhl stejnorodého povrchu a výsledkem této akce nebylo zničení procesoru, nýbrž pokles teploty jeho jádra o zhruba 6 stupňů (při srovnatelných podmínkách). Jediná nevýhoda této úpravy je, že broušením zmizelo veškeré označení procesoru, které je právě na této ploše, což ale nepovažuji za žádný problém.