Par spatnych spoju jsem zazil i letos, i loni (teda ne na PC, ale na mensi elektronice), propajeni pomohlo.

U velkych desek co se stejne prumyslove paji naraz to zapeceni muze pomoct, jen je potreba dodrzet teploty a casy (aby se pajka roztekla a pak to co nejdriv vychladlo, ale zase ne moc rychle, kvuli tepelnemu namahani.
Polovodice a kondiky jsou na to stavene, ze to tech par sekund pri vyrobe prezijou (samozrejme bez napajeni), co jsem odletovaval/priletovaval horkovzduchem, tak taky prezilo vsechno, i nasledne pripajeni. Jen se to nesmi moc turovat a nechat moc dlouho ... IMHO 7-8 minut+ nasledne chladnuti je proste moc.

https://www.compuphase.com/electronics/reflowsolderprofiles.htm