A- Tak tam jde i o usnadneni « thermalniho » prenosu mezi hlavou chladice [CHet] a vyplni mikro vzduchovych bublin (z uvedencyh nerovnosti na heat_spreaderu -- IHS) kde [cooper-heatsing|CPU_Heatsprender] nejde vyrobit 100% rovny, proto je potreba vyplnit ty uvedené « bubliny » nebo uvedené nerovnosti.
.
#Osobne bych doporucil spis pro CPU « sedou » jak « bilou » a tipnout (jak maly hrasek, nebo velmi jemného krizku) jen do prostred, oproti "bilé" které se zpravidla rozetira.
*Znacek je hodne, rozdil dela zpravidla jen % obsahu metalu - oxyde , zinek etc. Zbytek je jenom silicon.
.
# Stupne zalezi na vice faktorech, ale pri beznych [TDP] je rozdil okolo 5-8C°. Vysi teploty dela spise nepresné nasazeni COL_hlavy, nebo zavirka push-pin u AMD, ale jsou to spis vyjimky.
Ilustracni obrazek :