Ono se to nezda, ale teplovodiva pasta teplo moc nevede a dava se tam jenom proto, aby vytlacila vzduch, ktery ho nevede uz tuplem.

Vzduch je - co se vedeni tepla tyce - fakt dobry izolant - prave na tom principu fungujou periny, mikrovlaknove vetrovky a izolacni vyplne ve stenach - co nejmin materialu, co nejvic vzduchu v malych kouscich, kde nema sanci nejak moc cirkulovat, a teplo prenasi (no spis izoluje) jen vedenim.

Ofukovani vzduchem na chlazeni pouzivame, protoze je to jedine, ceho je pri ruce dost a nezkratuje to obvody - ale tam pouzivame ty vetraky, aby ohraty vzduch daly prych a nahradily ho studenym, protoze sam se do toho moc nehrne.

Takze tenci vrstva "teplovodive pasty" je mensi zlo nez tlustsi vrstva, ale tlusta vrstva te pasty je horsi zlo nez tenka vrstva vzduchu - umistit chladic par milimetru do vzduchu nad procesor je ocividna kravina, napatlat tam milimetr te pasty je o neco mene ocividle, ale furt kravina. Fakt tu o te paste plati cim min, tim lip.