Ani nedávám kapku do středu, ani neťupkuju, rozetřu si to sám. U některých past je přiložené hrabátko, kterým to roztírám, dokud není vrstva skoro průhledná. Hlavně pozor na okraje procesoru, aby to nikde nepřeteklo. Drobné nerovnosti na mnou vytvořeném povrchu se dorovnají přitažením chladiče na procesor.

Ono se to samé týká i všech jiných metod včetně kapky u středu. Důležité je to pořádně přitáhnout chladič. Pokud dal někdo víc pasty než měl, tak mu na okrajích přeteče a to je špatně.

Zrada je u některých chladičů včetně boxovaných, kde se nedává uchycení chladiče na protistranu desky a nedotahuje se klasickýma šroubama, ale takovým tím nacvakávacím ťuplíkem. Tam se nevyvine dostatečný tlak na pastu a vrstva navíc nepřeteče, což je sice dobré, ale zase je vrstva pasty široká a hůř to chladí.

Například je dobré se podívat na to, kolik pasty se nanáší na boxované chladiče strojově. Co jsem zatím viděl, tak tam bylo vždy víc pasty než kolik tam dám sám. Mimo jiné i proto boxované chladiče hůř chladí, mají tam zbytečně moc pasty. (Týká se, jak Intelu, tak AMD.)