teplovodivá páska

Pasta je pasta. Teď nemyslím Pastrňáka Jen pozor na množství. Výborné pasty jsou "Gelid", ale nenanáší se zrovna snadno. Ideálně použij arctic-mx-6-thermal-compound-2g-d7579368.htm Jsou to dobré pasty, které vydrží roky.

Teda já čumim, ona se ta tepelná vodivost neudává už ani u past. Viskozita a hustota nejsou k zahození, ale přece hlavní je tepelná vodivost, i když víc záleží právě na správné aplikaci.
Já teda jsem v tomhle barbar a používám úplně obyčejnou pastu od elchemca https://www.gme.cz/v/1505689/elchemco-extrem-25ml-teplovodiva-pasta teda pokud k procesoru nebo chladiči neni něco přibaleno. Vím, že se u těch různých past udávala vodivost klidně 10x větší, ale nikdy jsem neměl pocit, že by se nějaký procesor (nebo něco jiného) nemohl uchladit.

Nejsi sám, kdo se tomu diví. Dá se to sice dohledat na stránkách výrobce, ale nejdůležitější je stejně způsob aplikace a očištění styčných ploch a rovnoměrný přítlak chladiče.

A zkusils i něco lepšího než obyč pastu, protože třeba léty ověřená klasika MX 2 od Arctic a výsledek naprosto ok. A to sem testoval i zde zminovanou pastu Gelit. Arctic o třídu lepší (nižší teploty).

A to i na notasu... který už neexistuje. RIP

Je to dost tlustý, pasta se nanáší v tenké vrstvě jako vlas (50 mikronů) nebo tenčí, tohle je desetkát tlustčí.
Nepíšou jakou to má tepelnou vodivost, hlavně se si budete po setření čtvercového kódu aplikací v mobilu moct ověřit, že jste nekoupil padělek.

Myslím, že to není ideální, na to se dělají jiné teplovodivé pásky. Měli jsme někdy v práci distributora, bohužel nemám na jejich firmu kontakt (to si vzal kolega, možná dostal i nějaké vzorky), takže nemůžu odkázat. Princip těch jejich byl takový, že jednak byly daleko tenčí (asi jakoby byla pasta nebo míň) a potom při zahořování při teplotě kolem 60 stupňů měly změknout a vyplnit nerovnosti. Tomu bych možná věřil, ale půl milimetru tlusté (skoro se mi chce říct izolaci) bych fakt nevěřil.

ty tlustsi maji smysl tam, kde se predpoklada deformace pri montazi nebo v prostorach, kde neni ofukujici vzduch, jen rozvod tepla do konstrukce - chipy ramek a ssd, case tvorena chladicim profilem nad cpu.
jde o rozumny odvod tepla, neni to urcene pro nejrychlejsi kamna na svete od intelu.