Předmět Autor Datum
Určitě je to možné, nikdo ti to nemůže zakázat. Otázka zní, proč to dělat?
host 08.03.2024 11:28
host
A proč ne?
321 08.03.2024 12:35
321
Protože pasta je pořád lepší způsob.
Wikan 08.03.2024 12:37
Wikan
Ten chladič tam je, aby odváděl teplo z CPU. Vzduch je dobrý tepelný izolátor, takže ho nechceš mít…
gilhad 08.03.2024 14:07
gilhad
Pasta je pasta. Teď nemyslím Pastrňáka :-D Jen pozor na množství. Výborné pasty jsou "Gelid", ale ne…
Lukas1982 08.03.2024 15:54
Lukas1982
Teda já čumim, ona se ta tepelná vodivost neudává už ani u past. Viskozita a hustota nejsou k zahoze…
ml1 08.03.2024 17:14
ml1
Nejsi sám, kdo se tomu diví. Dá se to sice dohledat na stránkách výrobce, ale nejdůležitější je stej…
Lukas1982 08.03.2024 18:38
Lukas1982
A zkusils i něco lepšího než obyč pastu, protože třeba léty ověřená klasika MX 2 od Arctic a výslede… poslední
jezekhifi 09.03.2024 11:20
jezekhifi
Je to dost tlustý, pasta se nanáší v tenké vrstvě jako vlas (50 mikronů) nebo tenčí, tohle je desetk…
ml1 08.03.2024 17:07
ml1
ty tlustsi maji smysl tam, kde se predpoklada deformace pri montazi nebo v prostorach, kde neni ofuk…
brum brum 08.03.2024 17:56
brum brum

Ten chladič tam je, aby odváděl teplo z CPU.
Vzduch je dobrý tepelný izolátor, takže ho nechceš mít mezi CPU a chladičem (a když to jen přiložíš, tak tam kvůli nerovnostem vrstvička místy zůstane) a proto tam nacpeš teplovodivou pastu.
Teplovodivá pasta sice vede líp než vzduch ale pořád hůř než například měď. Takže tam té pasty ideálně dáš co nejmíň, jen tolik, aby vytlačila ten vzduch.
Teplovodivá páska taky vede teplo líp než vzduch, ale výrazně hůř než chladič. Akorát na rozdíl od té pasty ji tam nemůžeš dát je tak trochu, aby vytlačila vzduch, ale nejmíň jednu celou vrstvu, která ti bude izolovat i v místech, kde by se to jinak dotýkalo a vedlo.

Teplovodivá páska je samozřejmě lepší než nic, ale pasta v tenké vrstvě je lepší než ta páska. Přiletování chladiče by bylo ještě lepší, ale má to tak svoje úskalí, takže se to běžně s velkými chladiči v PC nedělá.

Teda já čumim, ona se ta tepelná vodivost neudává už ani u past. Viskozita a hustota nejsou k zahození, ale přece hlavní je tepelná vodivost, i když víc záleží právě na správné aplikaci.
Já teda jsem v tomhle barbar a používám úplně obyčejnou pastu od elchemca https://www.gme.cz/v/1505689/elchemco-extrem-25ml-teplovodiva-pasta teda pokud k procesoru nebo chladiči neni něco přibaleno. Vím, že se u těch různých past udávala vodivost klidně 10x větší, ale nikdy jsem neměl pocit, že by se nějaký procesor (nebo něco jiného) nemohl uchladit.

Je to dost tlustý, pasta se nanáší v tenké vrstvě jako vlas (50 mikronů) nebo tenčí, tohle je desetkát tlustčí.
Nepíšou jakou to má tepelnou vodivost, hlavně se si budete po setření čtvercového kódu aplikací v mobilu moct ověřit, že jste nekoupil padělek.

Myslím, že to není ideální, na to se dělají jiné teplovodivé pásky. Měli jsme někdy v práci distributora, bohužel nemám na jejich firmu kontakt (to si vzal kolega, možná dostal i nějaké vzorky), takže nemůžu odkázat. Princip těch jejich byl takový, že jednak byly daleko tenčí (asi jakoby byla pasta nebo míň) a potom při zahořování při teplotě kolem 60 stupňů měly změknout a vyplnit nerovnosti. Tomu bych možná věřil, ale půl milimetru tlusté (skoro se mi chce říct izolaci) bych fakt nevěřil.

ty tlustsi maji smysl tam, kde se predpoklada deformace pri montazi nebo v prostorach, kde neni ofukujici vzduch, jen rozvod tepla do konstrukce - chipy ramek a ssd, case tvorena chladicim profilem nad cpu.
jde o rozumny odvod tepla, neni to urcene pro nejrychlejsi kamna na svete od intelu.

Zpět do poradny Odpovědět na původní otázku Nahoru