Procesor musi byt nadoraz v socketu. Na heatspreaderu CPU musi byt nanesena primerena vrstva termopasty. Chladic musi rovnomerne dolehat na heatspreader (rozumej: vrchni kovovy "kryt", popr. na cele hole jadro, pokud CPU nema "dekl"). Chladic se nesmi kvedlat ci jinak pohybovat, spona (ci retencni packy) musi byt v poloze "upnuto" (viz manual). Co jeste?