Moc jsem tě nepochopil.
Jestli chápu, píšeš tu o větráku v bočnici. Tak ten větrák vezmi a dej ho na zadní stěnu bedny. Díry v bočnici zalep izolepou. Vzduch tak bude nasáván v přední části bedny, půjde okolo chipsetu a vzadu teplej vyletí ven. To je osvědčenej způsob chlazení.
Pokud to nebude stačit, tak pokud to bedna umožňuje, tak dát ještě jeden větrák dopředu do bedny, aby foukal dovnitř, okolo harddisků a k chipsetu, tím ho ochladí. Ale především musíš dostat teplej luft z bedny ven, tj. zadní větrák pod zdrojem.