Zajímavé srovnání různých teplovodivých past a polymeru v řadě CPU Devil's Canyon.

V překladu původního zdroje je zajímavé srovnání komerčně vyráběných teplovodivých past a jako opravdu pikantní zajímavost v podobě sovětské pasty a polymeru v posledních revizích "přetaktovávacích" CPU od Intelu. Výsledek není nic extra.
Osobně nepovažuji přetaktování za obzvláště smysluplnou činnost, ale i tak se ukazuje, že v běžném použití stačí pod chladič i obyčejná bílá silikonová pasta za pár šupů, která se stejně používá běžně ve spotřební elektronice a průmyslu vůbec. Případně to lze vydržet i bez ní. Ač se najdou jedinci, co bez pasty by to ani nepřežili a vehementně se šíleným zábleskem v očích přesvědčují jiné, že nejlépe ňuňu ťuťu obr předražená pasta je hodna opravdového odborníka v IT.

Zdroj: diit.cz; 3dnews.ru

Předmět	Autor	Datum
No myslím, že je to určitě zlepšení pro procesory HR s K, tedy oproti IB a H. Ovšem u SB a letování… M-Pol 14.07.2014 19:16	M-Pol	14.07.2014 19:16
Athlony a Durony ještě heatspreader neměly a taky to fungovalo. Ale tehdy ještě nebyly takové obludy… Niko Bellic 14.07.2014 23:05	Niko Bellic	14.07.2014 23:05
Jojo, u Duronu bylo jádro holé. Ale ten trpěl takovou drobností, pokud se na něj posadil kovový chla… JR_Ewing 15.07.2014 11:26	JR_Ewing	15.07.2014 11:26
Kupodivu byly. Mám dojem, že nějaký pasivní kilový Thermaltake - socket měl maximum 300g - šla mimoc… poslední ms 17.07.2014 16:20	ms	17.07.2014 16:20
Patlání se přeceňuje. Jednou jsem mazal i margarínem (nemaje po ruce pastu). Stroj bez problémů jede… mif 14.07.2014 22:49	mif	14.07.2014 22:49
Hera je prý taky výborná, ale Rama je prý ještě lepší :-D Chocholoušek 15.07.2014 02:51	Chocholoušek	15.07.2014 02:51
No co? Vždyť je to umělá hmota. ]:) mif 15.07.2014 13:06	mif	15.07.2014 13:06
Já vždycky pod chladiče (třeba i na výkonové tranzistory) dával mamčinu kosmetickou silikonovou vaze… JR_Ewing 15.07.2014 11:26	JR_Ewing	15.07.2014 11:26

No myslím, že je to určitě zlepšení pro procesory HR s K, tedy oproti IB a H.
Ovšem u SB a letování heatspreaderdu/rozváděči tepla je to pořád nic moc.
Ono jde o to, že vlastně dvakrát dochází k převodu tepla z jader CPU, jádro - heatspreader a potom chladič.
(kdyby sedělo tělo chladiče přímo na jádrech CPU, bez toho heatspreaderdu, tak by to bylo určitě lépe, ovšem to je asi technický problém)

Doplním:
je to podobné jak přechodové odpory u konektorů, čím více tím větší možnost nedokonalého přenosu, tedy záleží na kvalitě konektorů/spojů
a u tepla v tomto případě na možné kvalitě styčných ploch a potom i té pasty která vyrovnává/vyplňuje vzduchové "ďoury".

Athlony a Durony ještě heatspreader neměly a taky to fungovalo. Ale tehdy ještě nebyly takové obludy chladiče že? To už by byl problém tam rozumně přichytit. A nejspíš bylo i více případů nechtěného zničení.

Jojo, u Duronu bylo jádro holé. Ale ten trpěl takovou drobností, pokud se na něj posadil kovový chladič bez jakékoli měkké mezivrstvy, tak se případnými otřesy mohly olámat hrany a rohy toho křemíkového jádra a procesor byl v řiti.

Kupodivu byly. Mám dojem, že nějaký pasivní kilový Thermaltake - socket měl maximum 300g - šla mimochodem použít prvá Scythe Katana, Některé desky měly okolo socketu otvory pro retenční mechanismus.