Jsou zobrazeny jen nové komentáře. Zobrazit všechny
Předmět Autor Datum
Pokud se nebude taktit (IB s K), tak asi není co řešit a navíc si myslím, že to časem Intel upraví.
M-Pol 29.04.2012 11:27
M-Pol
Pokud si vzpomínám tak když přišel NetBurst taky si všichni mysleli že to bude dobrý..... ona celá…
alcapone 29.04.2012 14:54
alcapone
ivy bridge je sandybridge len vyrobeny lepsou technologiou. Ziaden netburst. Studovat nejake teplovo…
MM.. 29.04.2012 15:14
MM..
Za celým pozdvižením stojí zřejmě prostá snaha Intelu ušetřit při výrobě procesorů. Viníkem horších…
M-Pol 29.04.2012 15:26
M-Pol
Technický dotaz: jak to, že se tím pájením nepoškodí procesor? Já myslel že i mnohem nižší teplota n…
Niko Bellic 29.04.2012 19:56
Niko Bellic
Nevím přesně, ale asi jde o nějaké bodové pájení a navíc dá se pájet v daleko nižší teplotě to zálež… poslední
M-Pol 29.04.2012 20:09
M-Pol

Pokud si vzpomínám tak když přišel NetBurst taky si všichni mysleli že to bude dobrý.....

ona celá Iwi bridge mi připomíná Netbursta

Za celým pozdvižením stojí zřejmě prostá snaha Intelu ušetřit při výrobě procesorů.

Viníkem horších teplot má skutečně být špatný odvod odpadního tepla do rozvaděče a chladiče.
Není však způsoben plochou jádra, nýbrž materiálem, zajišťujícím kontakt mezi čipem samotným a rozvaděčem.
U nově uvedených procesorů tímto materiálem totiž údajně má být teplovodivá pasta. Byť není jasné, o jaký druh a kvalitu pasty přesně jde, tepelná vodivost tím pravděpodobně značně utrpěla.
Dle Overclockers je průměrná vodivost past okolo 5 W/mK (Watů na metr Kelvin). Starší čipy, u nichž je jádro k rozvaděči přiletováno, však vykazují mnohem lepších hodnot. Tepelná vodivost letovaného spoje má dle Overclockers dosahovat až 80 W/mK.

http://extrahardware.cnews.cz/za-spatnym-taktovaci m-potencialem-ivy-bridge-ma-byt-teplovodiva-pasta

Zpět na aktuality Přidat komentář k aktualitě Nahoru