No, a teď vážně: Používáš jakousi konstantu zvanou "20x lepší". Samozřejmě, že pasta s 20x větší tepelnou vodivostí je, pokud bereme ohled na desetinná, nebo dokonce "milióntinná" (trochu přeháním místa numerického nárůstu teploty, lepší než ta horší. Je nutno se zamyslet nad tím, co nám to doopravdy přinese. Samozřejmě, ta "lepší" pasta", za absolutně stejných podmínek, přinese nižší teplotu - ale o kolik? Když naneseme to přesně správné množství - tedy že se jen vyplní mezery styku procesor-chladič, a nic víc, - tak vznikne rozdíl pár stupňů (oproti horší pastě, podotýkám). Když ale, vedeni představou "lepší pasta=lepší chlazení", tam nasereme pasty, co ani nestačí vytéct, že ani procesor se nedotýká chladiče, tak ať použijeme pastu "super_anti_kontra_multi", co jen na trhu existuje (v ceně xxx $ za kapku), nebo zubní pastu, - tak procesor shoří (nemá-li dostatečnou tepelnou ochranu).
Krátce a stručně: Než tepelná vodivost pasty (která je vždy v přijatelných mezích) je důležitější správné množství pasty, která má vyplnit mezery mezi procesorem a chladičem, ale nesmí, opakuji: NESMÍ bránit přímému styku kov-kov tam kde je to možné. Než velké množství paty je lepší žádná pasta,