i řídká pasta je dost hustá na to, aby dělala bubliny. Naopak je nesmysl utírat IHS procesoru, pokud na něm nejsou zbytky předchozí pasty nebo hromádka mušího hnoje.

Optimální pasta je skoro žádná pasta - má jen vyplnit nerovnosti a rýhy v obou styčných plochách, tj. ideální výchozí pozice je tenoučký film. Takto nanesená pasta dokáže udržet chladič vzhůru nohama (bez přídržného mechanismu - nedoporučuju zkoušet u AMD, kde je "jen" ZIF socket, a ten CPU v soklu neudrží) a jediný způsob, jak chladič sundat je kroucení/smyk/klopení.