Teplovodivá pasta

Nejlepší je isopropylalkohol, ale i líh v pohodě postačí. Jen dávej pozor, ať tam té pasty nedáš moc.

Postačil by tento https://www.vagiwrapdesign.cz/index.php/autokosmetika-pro-lesteni-laku-a-kovu/odmasteni-laku/isopropylalkohol-ipa-500-ml-pripravek-pro-odmasteni-povrchu?gclid=CjwKCAjw7e_0BRB7EiwAlH-goPLFnN5aSryujqVjAOB2_c80wWxIePAG9Rp6278x9q0VJtK1sgSyZRoCHhMQAvD_BwE ? Ten mám dokonce i někde doma. Toho se bojím, myslíš, že postačí o velikosti hrášku a jen tam pak přiložit chladič, ať se pasta rozprostře sama nebo ji mám rozetřít nějak já ?

To je jedno, hlavně to moc neprožívej. Řídká pasta stačí na střed a položit chladič.

No jak to tam placaj bych jako vzor rozhodně nedával. Jediná správná a hlavně fungující metoda (a nejnižší teploty) je dukladné rozetření co do nejtenčího filmu. A potom osazení chladiče.

Dyť jo. Co taky může vědět výrobce pasty o její aplikaci, no ne?

Když se dívám na to video, tak mi fakt přijde, že krom té metody rozetření produkují všechny další metody poměrně silnou vrstvu, je to vidět i na množství pasty, která se jakoby zvedne nahoru při odpojení chladiče.
Ale je fakt že pokud tam člověk "nějak" dá "nějaké" rozumné množství, tak to pro 99 procent prodávaných procesorů dostačuje. Hlavní je nedat to takto:

Ta pasta na videu je zjevně dost řídká, takže se prostě rozleze sama a není potřeba to víc řešit.

i řídká pasta je dost hustá na to, aby dělala bubliny. Naopak je nesmysl utírat IHS procesoru, pokud na něm nejsou zbytky předchozí pasty nebo hromádka mušího hnoje.

Optimální pasta je skoro žádná pasta - má jen vyplnit nerovnosti a rýhy v obou styčných plochách, tj. ideální výchozí pozice je tenoučký film. Takto nanesená pasta dokáže udržet chladič vzhůru nohama (bez přídržného mechanismu - nedoporučuju zkoušet u AMD, kde je "jen" ZIF socket, a ten CPU v soklu neudrží) a jediný způsob, jak chladič sundat je kroucení/smyk/klopení.