Pozor na extrémní přetaktování LGA 1156, hoří piny i patice
Nevím proč Intel přešel na tuto konstrukci. Je všeobecně známo, že bodový kontakt nebude nikdy spolehlivý.
To jsi někde skoro měsíc zaspal. Uvedený problém se týka patic foxconn /používají skoro všichni významní výrobci/ a extrémního přetaktování - při použití těžkých chladičů které se dotahujou "natvrdo" se patice prohla protože spodní část zabraňující ohnutí pod deskou byla moc měkká.
Takže z toho vyplývá, že když bude deska vodorovně nebo se chladič upevní (třeba špagátem nebo nějakou výstuží), tak tenhle problém lze částečně eliminovat?
Tekutý dusík..... a špagát.
Ode dneška ti budu říkat mekgajvr.
"Mekgajvr" - to je ten, co udela atomovou bombu ze stareho budiku?
Jo, to bude ten von.
Ještě k těm paticím, trochu OT. Na desku MSI K8N jsem kdysi připevňoval chladič Arctic Cooling Freezer64 Pro a taky jsem čuměl, co to s tím provedlo. Deska byla viditelně mírně prohnutá (jenom přitažením chladiče, vůbec jsem ji nemusel stavět "na výšku"). Chvilku jsem to tak provozoval, ale pak moje nervy nevydržely a vrazil jsem tam nějaký běžný chladič a ok.
Ja mam krasne provedeni chladice v serveru. Dvouprocesorova serverova deska intel sappelo a chladic se skrz desku prisroubovaval na distancni podlozky primo ke skrini. Nema sance se jakkoli prohnout
Jojo upevnění chladičů v serveru bývá bezkonkurenčí. Ale už jsem dlouho žádný neskládal, budu muset ty levné a sériově vyráběné zkontrolovat
Já to chápu tak že pokud se použije chladič s pořádným backplate a dotahovat se bude rozumně tak se to stát nemůže. Vodorovně mít desku by asi nepomohlo když na to někde narve těžký chladič.