Předmět | Autor | Datum |
---|---|---|
Pokud se nebude taktit (IB s K), tak asi není co řešit a navíc si myslím, že to časem Intel upraví. M-Pol 29.04.2012 11:27 |
M-Pol | |
Pokud si vzpomínám tak když přišel NetBurst taky si všichni mysleli že to bude dobrý.....
ona celá… alcapone 29.04.2012 14:54 |
alcapone | |
ivy bridge je sandybridge len vyrobeny lepsou technologiou. Ziaden netburst.
Studovat nejake teplovo… MM.. 29.04.2012 15:14 |
MM.. | |
Za celým pozdvižením stojí zřejmě prostá snaha Intelu ušetřit při výrobě procesorů.
Viníkem horších… M-Pol 29.04.2012 15:26 |
M-Pol | |
tak ked to je seriovy stav tak to je typicky intel na jednej strane vymysla a topi prachy vo vyvoji… nový MM.. 29.04.2012 15:33 |
MM.. | |
Technický dotaz: jak to, že se tím pájením nepoškodí procesor? Já myslel že i mnohem nižší teplota n… nový Niko Bellic 29.04.2012 19:56 |
Niko Bellic | |
Nevím přesně, ale asi jde o nějaké bodové pájení a navíc dá se pájet v daleko nižší teplotě to zálež… poslední M-Pol 29.04.2012 20:09 |
M-Pol |
Zpět na aktuality Přidat komentář k aktualitě Nahoru
Pokud se nebude taktit (IB s K), tak asi není co řešit a navíc si myslím, že to časem Intel upraví.
Pokud si vzpomínám tak když přišel NetBurst taky si všichni mysleli že to bude dobrý.....
ona celá Iwi bridge mi připomíná Netbursta
ivy bridge je sandybridge len vyrobeny lepsou technologiou. Ziaden netburst.
Studovat nejake teplovodive pasty v engineering samples mi pride od pisatela clanku dost divny napad, oni tie samples nie su seriovy stav.
Za celým pozdvižením stojí zřejmě prostá snaha Intelu ušetřit při výrobě procesorů.
Viníkem horších teplot má skutečně být špatný odvod odpadního tepla do rozvaděče a chladiče.
Není však způsoben plochou jádra, nýbrž materiálem, zajišťujícím kontakt mezi čipem samotným a rozvaděčem.
U nově uvedených procesorů tímto materiálem totiž údajně má být teplovodivá pasta. Byť není jasné, o jaký druh a kvalitu pasty přesně jde, tepelná vodivost tím pravděpodobně značně utrpěla.
Dle Overclockers je průměrná vodivost past okolo 5 W/mK (Watů na metr Kelvin). Starší čipy, u nichž je jádro k rozvaděči přiletováno, však vykazují mnohem lepších hodnot. Tepelná vodivost letovaného spoje má dle Overclockers dosahovat až 80 W/mK.
http://extrahardware.cnews.cz/za-spatnym-taktovaci m-potencialem-ivy-bridge-ma-byt-teplovodiva-pasta
tak ked to je seriovy stav tak to je typicky intel na jednej strane vymysla a topi prachy vo vyvoji nezmyselnych technologii ktore vobec poriadne nefunguju a nikto ich nechce (AMT a spol) a na druhej strane sa snazi usetrit na uplne najzakladnejsej prkotine. Ono aj cely "Y2k" problem kedysi vznikol prave tym ze intel "usetril" par trnazistorov (a potom skoro skolaboval cely svet :D)
Technický dotaz: jak to, že se tím pájením nepoškodí procesor? Já myslel že i mnohem nižší teplota než 190°C je pro CPU zničující.
Nevím přesně, ale asi jde o nějaké bodové pájení a navíc dá se pájet v daleko nižší teplotě to záleží na složení pájky.
Roseův kov 96°C
Woodův kov 70°C
Lipowitzův kov 60°C