
Pozor na extrémní přetaktování LGA 1156, hoří piny i patice
Nevím proč Intel přešel na tuto konstrukci. Je všeobecně známo, že bodový kontakt nebude nikdy spolehlivý.
Nevím proč Intel přešel na tuto konstrukci. Je všeobecně známo, že bodový kontakt nebude nikdy spolehlivý.
Zpět do poradny Odpovědět na původní otázku Nahoru
Ty chladis dusikem? Ci pouzivas petikilove chladice? Je pravda (mno, pravdepodobne), ze se pri extremne silne retenci patice prohne, ale je to nedostatek pouze nekterych boardu. Tato zpravicka patri IMHO na server, zabyvajici se extremnim OC, zdejsi respondenty pouze zbytecne vydesis.
Pro vsechny relativne normalni lidi: neni problem. Jedna se opravdu pouze o extremni pripady, v domacich (pokojovych) podminkach nedosazitelnych. Ten recenzent (co to popsal) je idiot, ktery si neuvedomuje, ze si drtiva vetsina uzivatelu vystaci s boxem, maximalne koupi konfekcni vyzkouseny chladic. At ho had kusne do prdele...
Všem se omlouvám, jestli jsem někoho vystrašil. to jsem neměl v úmyslu. Za normálních podmínek se to opravdu nestává.
Já se chtěl spíš někoho zeptat na názor, jaké konstrukční řešení u procesorů je lepší. ( po elektrické a mechanické stránce.)
Každopádně je vidět, že bodový kontakt (intel řešení) při obrovském proudovém zatížení selhává. Ale tím, že se zmenšuje výrobní proces (40nm,32nm,22nm), tak klesá i spotřeba a takže je asi jedno, jaká konstrukce to bude.
To jsi někde skoro měsíc zaspal. Uvedený problém se týka patic foxconn /používají skoro všichni významní výrobci/ a extrémního přetaktování - při použití těžkých chladičů které se dotahujou "natvrdo" se patice prohla protože spodní část zabraňující ohnutí pod deskou byla moc měkká.
Takže z toho vyplývá, že když bude deska vodorovně nebo se chladič upevní (třeba špagátem nebo nějakou výstuží), tak tenhle problém lze částečně eliminovat?
Extremne taktujes?
Tekutý dusík..... a špagát.

Ode dneška ti budu říkat mekgajvr.
"Mekgajvr" - to je ten, co udela atomovou bombu ze stareho budiku?
Jo, to bude ten von.
Ještě k těm paticím, trochu OT. Na desku MSI K8N jsem kdysi připevňoval chladič Arctic Cooling Freezer64 Pro a taky jsem čuměl, co to s tím provedlo. Deska byla viditelně mírně prohnutá (jenom přitažením chladiče, vůbec jsem ji nemusel stavět "na výšku"). Chvilku jsem to tak provozoval, ale pak moje nervy nevydržely a vrazil jsem tam nějaký běžný chladič a ok.
Ja mam krasne provedeni chladice v serveru. Dvouprocesorova serverova deska intel sappelo a chladic se skrz desku prisroubovaval na distancni podlozky primo ke skrini. Nema sance se jakkoli prohnout
Jojo upevnění chladičů v serveru bývá bezkonkurenčí. Ale už jsem dlouho žádný neskládal, budu muset ty levné a sériově vyráběné zkontrolovat
Já to chápu tak že pokud se použije chladič s pořádným backplate a dotahovat se bude rozumně tak se to stát nemůže. Vodorovně mít desku by asi nepomohlo když na to někde narve těžký chladič.