Upéci CPU ?

proc by ne? predehrat troubu na 200 C a vlozit na 10 minut . pak jen pocukrovat.

no jo no

r4m0s, - co to je proboha za radu? Jenom pocukrovat? A kde je šlehačka?
A to už se vůbec nebavím, o takové samozřejmosti, jako je polití koňakem.

Máš na mysli tohle a tohle ? U grafické karty to může mít smysl, že se opraví studené pájené spoje, ale u procesoru nic takového není.

Hezky! Mno, nekdo mrazi disky, jiny pece grafarny. Nekdo holky,...

Já ho jenom dal k ledu.

Nene! Ja narazim na to, jak jsem v diluviu strkal hadry do mrazaku...

Aha, tak to mi něco uniklo. Jaký to mělo efekt? Vydržely déle nebo se zlepšily chuťově?
EDIT: Tak jsem trochu hledal a prý to opravdu pár lidem pomohlo. Zajímavé, při nejbližší příležitosti to zkusím.

S krenem byly k sezrani!

Vazne: muze se to zdat jako sci-fi, ale takova alotria jsme v byvalem kseftu poradali na discich s necitelnymi (nerelokovatelnymi) sektory pro jednorazove precteni - ulozeni - nasledne zahozeni disku. Proste na dve hodky hadr do mrazaku, pak rychle pripojit, prihlasit, precist. Nikdo mi neveri, ze vyteznost dat byla temer sto procent. Ale mluvim o diluviu - ty disky mely tehdy maximalne dve giga (dnesni technologie by na to rekly netusim co).

Ale jo, proč ne, našel jsem na to pár pochvalných reakcí. Jenom vím že to funguje i obráceně. Připojení zmrzlého bezproblémového disku spolehlivě vyrobí vadné sektory.

To je zajímavý nápad, to vyzkouším, mám doma starší grafiku, která funguje, ale má přes obraz pruhy.
A je tam zajímavá diskuze pod článkem, jak se někteří bojí, že těch 200°C poškodí součástky. A jak si myslí, že se tam ty součástky na tu desku asi připájí? No ano, projede to tavnou pecí, kde se ty součástky zahřejí i na vyšší teplotu, případně se to celý prožene pájecí vlnou.

Měl jsem možnost vidět pracoviště pro opravu desek s BGA chipy . Klíčem k úspěchu je rovnoměrné a pozvolné zahřívání z obou stran.

"pečení Pc kompoment v troubě"
u těch grafik jde o opravu studených spojů = špatně zapájená místa na desce plošných spojů. díky přechodu na bezolovnaté pájení (rohs) takových zmetků procentuálně přibývá.
u procesoru toto opékání nemá žádný smysl.

ale jak píše jiří (a nechtěně si vyzkoušeli při odpadávání smd součástek z grafiky v troubě), tento princip se používá při výměně pouzder pod které se jinak pájka nedostane.

Při výměně BGA se neohřívá celá deska, ale jen místo pod čipem a čip samotný.